深圳電銷卡辦理

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海思半導(dǎo)體，2020年推出的麒麟990在中國移動2020年智能硬件質(zhì)量報告中，綜合性能表現(xiàn)極為出色，排名然而強則遭忌，面臨美國國家之力制裁，麒麟系列5G芯片何時冬去春來，拭目以待。無人進場，無人掉隊5G創(chuàng)造著一個萬億美元規(guī)模的新市場，如同一座閃閃發(fā)光的金礦，吸引了各行各業(yè)的注意力。整條產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈的各個環(huán)節(jié)，入局者眾多，但在手機芯片側(cè)，到目前為止，沒有新鮮面孔亮相，依舊是高通、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳三家廠商上演“老友記”。無人進場是因為門檻太高，5G是如何提升手機芯片的門檻的？一方面是技術(shù)更加復(fù)雜，5G并非空中樓閣，而是架構(gòu)在2/3/4G技術(shù)的基礎(chǔ)之上，架構(gòu)在這些網(wǎng)絡(luò)的積累之上，這要求新玩家不僅投入巨資研發(fā)5G芯片技術(shù)，更要投入大量的人力、財力、時間去摸透全球數(shù)百張通信網(wǎng)絡(luò)。另一方面，手機芯片追求先進的制程工藝，據(jù)悉7nm流片一次費用為2億元，5nm則高達3億元。這種燒錢的玩法，即使博通、英特爾等芯片巨頭也不堪重負。三家擁有深厚底蘊的廠商，處在熟悉的游戲規(guī)則中，無人掉隊。研究機構(gòu)Counterpoint公布的2020年第三季度手機芯片市場報告顯示，聯(lián)發(fā)，高通對5G技術(shù)的強大投入，成為終取得領(lǐng)先的關(guān)鍵因素，據(jù)悉高通累計研發(fā)投入已經(jīng)達到660億美元。這促成高通與華為在今年達成專利和解，贏得了更大的合作可能性。此外，高通對中國市場高度重視，5G芯片主動降價爭奪市場，相比4G初期的高冷可謂“放下身段”，得到了更多品牌的支持。