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素帶來了劫波，行業(yè)仍然繁榮生長。2020年前11月，中國市場5G手機(jī)出貨量達(dá)到1.44億部，全年必然超過1.5億部，達(dá)到所有市場機(jī)構(gòu)、大廠家2019年年底的高預(yù)期。5G芯片的高性能和成本下降，促進(jìn)了5G千元機(jī)的面世和用戶的大規(guī)模普及，可謂“勞苦功高”。

雖然不像5G手機(jī)那樣直接面向消費者，但5G芯片“自帶流量”，始終保持著熱度，吸引著人們的目光。那么，在這個技術(shù)門檻、人才門檻、資本門檻極高的市場，2020年呈現(xiàn)出怎樣的競爭與發(fā)展格局？

老玩家·大事記

三高門檻攔住了躍躍欲試者。2020年的5G芯片市場，依然是4G時代大浪淘沙后的剩者，包括獨立芯片廠商高通、聯(lián)發(fā)科、展銳，以及實力強(qiáng)的三家手機(jī)廠商——蘋果、華為、三星旗下的芯片組織，可謂老玩家打新副本。

高通，2019年12月發(fā)布的驍龍865，2020年在高端5G手機(jī)市場取得了極大成功，一度成為公開市場上的選擇，推出兩個月后獲得70多款5G手機(jī)采用，令聯(lián)發(fā)科的天璣1000系列門可羅雀。而一年之后的2020年12月推出的驍龍888，“希望全球都沾沾中國的喜氣，一路發(fā)發(fā)發(fā)”，展現(xiàn)出對中國這個全球大5G手機(jī)市場的滿滿誠意，獲得14家手機(jī)廠商力挺。

聯(lián)發(fā)科，2020年低開高走，盡管一款5G芯片天璣1000市場表現(xiàn)不如人意，但聯(lián)發(fā)科很快用覆蓋高中低端的天璣全系產(chǎn)品打開了市場，例如二季度發(fā)布的天璣800系列，市場表現(xiàn)亮眼。聯(lián)發(fā)科預(yù)計，2020年天璣系列5G芯片出貨量達(dá)到4500萬套。