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的5G芯片，中國移動終端實驗室進行了總結(jié)?！敖?jīng)過5G的規(guī)模發(fā)展、產(chǎn)業(yè)努力和SA攻堅，5G芯片整體成熟度較2019年提升顯著，已滿足當前5G商用需求，可在復雜的組網(wǎng)環(huán)境下為用戶提供連續(xù)高速的數(shù)據(jù)傳輸體驗，穩(wěn)定的語音通話以及良好的功耗表現(xiàn)?！比绻毩苏f，2020年各家芯片廠商雨露均沾，都能取得較好的增長，有多重因素在。Z重要的，是在2019年微不足道的基礎(chǔ)上，猛烈爆發(fā)的2億部5G手機市場，需求極為旺盛。此外，海思受到限制，才華難以施展，使得華為擴大了對外采購，也增厚了幾家芯片廠商的業(yè)績。合業(yè)界的預測，2021年5G手機市場規(guī)模在5億部左右，相比2020年再度多出了150%的增量。蛋糕變大的背后，將是無比激烈的競爭。700M、毫米波等頻段加入，5G芯片設計更加復雜；云游戲等可能的5G“殺手級應用”出現(xiàn)，要求5G手機具備更親民的價格、更高的性能、更低的功耗。明年的5G芯片市場，一定會精彩絕倫。
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